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TürkDisipador De Calor De Fpga
Como fabricante, proveedor y exportador de Disipador De Calor De Fpga, Nos gustaría aprovechar esta oportunidad para presentarnos, con la esperanza de que nuestros productos serían posiblemente satisfacer sus intereses y comenzar la cooperación del negocio con usted en la futura reunión. Por cerca en constante cambio las demandas del mercado, insistimos en la innovación y rápidamente seguir la última tendencia , y se absorbe en el suministro de productos de alta calidad y servicio a nuestros clientes. Confiando en nuestras experiencias, Le aseguramos una experiencia de negocios agradable con nosotros, su socio de negocios fieles.
Mesmerizing en los diseños, que tenemos para nuestros clientes de alto grado
Disipador De Calor De Fpga
productos. Vienen en combinaciones de color brillante que les una mirada llamativa hacen.
Disipador De Calor De Fpga
Modelo - HC282825P
Disipador de calor de aluminio FPGA
- Material:Aluminio Extruido 6063-T5
- Aluminio BGA’Disipadores térmicos FPGA para chipset
- PCI fresco/Dispositivos de conjuntos de chips AGP
- Almohadilla térmica opcional:3 millones-9448B/SEKISUI 5760/TM100B
- Chomerics T725 con esponja ensamblada
- CHIPS radiadores IC/Mecanizado CNC
- Circuitos integrados como matrices Ball Grid
- Especificación:de acuerdo a los dibujos de los clientes.
- Cientos de perfiles de disipadores de calor de aluminio estándar
- Acabado de superficies:anodizado negro,cromato,limpieza
- Dimensiones:Ancho x 28 mm Altura x 25 mm
- Peso:21 g por pieza
- Paquete:cartones de exportación estándar.
- Origen:Hecho en Taiwán
- Calidad RoHS&erio;Certificado ISO 9001
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