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TürkPerfiles De Extrusión De Disipador De Calor
Establecido en Taiwan, Magntek Electronic Inc. es uno de los fabricantes, proveedores de proporcionar Perfiles De Extrusión De Disipador De Calor. Hemos estado sirviendo a los clientes con sinceridad, profesional y responsabilidad. La satisfacción del cliente es nuestro objetivo final. Para satisfacer las necesidades de los clientes y del mercado, constantemente mejorar nosotros mismos para servir a nuestros clientes. Siempre podemos conseguir la mayor satisfacción de los clientes en términos de la entrega a tiempo, la calidad del producto, servicios. Por lo tanto, no se detendrá la mejora. Estamos seguros de que siempre vamos a ofrecer los mejores productos de calidad y servicio a nuestros clientes. Bienvenido a visitar nuestra página web!
La compañía se especializa en el mencionado producto, que es muy disponibles en el mejor valor y precio. Nos aseguramos de entrega
Perfiles De Extrusión De Disipador De Calor
y considerado después del servicio.
Perfiles De Extrusión De Disipador De Calor
Modelo - HC373720P
Disipador FPGA integrado
El aluminio extruido es uno de los más populares y costosos.-métodos de fabricación de disipadores de calor eficientes.Producimos una amplia variedad de opciones de disipadores de calor extruidos estándar para soluciones rápidas optimizadas para tableros-dispositivos de nivel como paquetes TO,BGA/Dispositivos FPGA,e incluso CPU&GPU.Estos disipadores de calor estándar están disponibles con diferentes métodos de montaje y algunos vienen con-materiales de interfaz térmica aplicados para agilizar el montaje en su PCB.enfriamiento.Aleaciones 6063-T5 y 6061-T6 son nuestras aleaciones de aluminio más comunes para alta conductividad térmica.
- Disipador de FPGA con 4 clips
- Aluminio 6063-Material T5
- Tablero de montaje PCH
- Tablero convertidor DC militar
- Disipadores militares resistentes
- RoHS anodizado negro.
- Disipación de calor FPGA
- Los módulos de potencia se disipan
- Dissipatore integrado
- Disipación del disipador de calor del chipset
- Gestión térmica BGA
- Disipadores de calor de convertidores de CC
- Radiador de aluminio
- Solución térmica FPGA
- Disipador de BGA resistente
- Placa PCB integrada
- Almohadilla térmica T725
- Tablero integrado
- Matrices de cuadrícula FPGA
- Solución térmica SBC.
El aluminio extruido es uno de los más populares y costosos.-métodos de fabricación de disipadores de calor eficientes.Producimos una amplia variedad de opciones de disipadores de calor extruidos estándar para soluciones rápidas optimizadas para tableros-dispositivos de nivel como paquetes TO,BGA/Dispositivos FPGA,e incluso CPU&GPU.Estos disipadores de calor estándar están disponibles con diferentes métodos de montaje y algunos vienen con-materiales de interfaz térmica aplicados para agilizar el montaje en su PCB.enfriamiento.Aleaciones 6063-T5 y 6061-T6 son nuestras aleaciones de aluminio más comunes para alta conductividad térmica.
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