Dissipateur Thermique PC

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Dissipateur Thermique PC

et le meilleur service.
  • Dissipateur Thermique PC - HC303010P
Dissipateur Thermique PC
Modèle - HC303010P
Dissipateur thermique en aluminium FPGA
  1. Matériel:Aluminium extrudé 6063-T5
  2. BGA en aluminium’s Dissipateurs FPGA pour chipset
  3. Cool PCI/Dispositifs de jeux de puces AGP
  4. Coussin thermique en option:3M-9448B/SEKISUI 5760/TM100B
  5. Chomerics T725 avec éponge assemblée
  6. Radiateurs CHIPS IC/Usinage CNC
  7. Circuits intégrés comme les matrices de billes
  8. spécification:selon les dessins des clients.
  9. Des centaines de profils de dissipateurs thermiques en aluminium standard
  10. Finition de surface:anodisé noir,chromate,nettoyage
  11. Dimensions:Largeur x 30mm Hauteur x 10mm
  12. Poids:5g par pièce
  13. Paquet:cartons standard d'exportation.
  14. Origine:Fabriqué en Taïwan
  15. Qualité RoHS&li;Certificat ISO 9001
Parce que bga/Les dissipateurs de chaleur FPGA sont généralement petits,la fixation du dissipateur de chaleur est un défi.Les dissipateurs de chaleur peuvent être fixés à l'appareil ou à la carte de circuit imprimé en fonction de l'application et des exigences mécaniques..Le robinet thermique est une méthode courante généralement associée aux appareils à faible consommation.
Magntek Electronic Inc.
HC303010P
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