Dissipatore Di Calore Del Chipset

Magntek Electronic Inc. è un'azienda leader nella progettazione e produzione di soluzioni globali di Dissipatore Di Calore Del Chipset, Che ha integrato l'attività come la ricerca e sviluppo, produzione e produzione, marketing, engineering, gestione e servizi di formazione. Siamo sempre pronti a sviluppare nuovi progetti in base alla domanda dei consumatori nazionali e internazionali.
Con la scienza avanzata e la tecnologia, la nostra azienda sviluppa e produce vari tipi di

Dissipatore Di Calore Del Chipset

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  • Dissipatore Di Calore Del Chipset - HC303010P
Dissipatore Di Calore Del Chipset
Modello - HC303010P
Dissipatore di calore FPGA in alluminio
  1. Materiale:Alluminio estruso 6063-T5
  2. Alluminio BGA’s Dissipatori FPGA per chipset
  3. Cool PCI/Dispositivi di set di chip AGP
  4. Tampone termico opzionale:3M-9448B/SEKISUI 5760/TM100B
  5. Chomerics T725 con spugna assemblata
  6. Radiatori CHIPS IC/Lavorazione CNC
  7. Circuiti integrati come Ball Grid Arrays
  8. specificazione:secondo i disegni dei clienti.
  9. Centinaia di profili di dissipatori in alluminio standard
  10. Finitura superficiale:anodizzato nero,cromato,pulizia
  11. Dimensioni:Larghezza x 30 mm Altezza x 10 mm
  12. Peso:5 g per pezzo
  13. Pacchetto:cartoni standard dell'esportazione.
  14. Origine:Fatto in Taiwan
  15. Qualità RoHS&Certificato ISO 9001
Perché BGA/I dissipatori di calore FPGA sono generalmente piccoli,l'attacco del dissipatore di calore è una sfida.I dissipatori di calore possono essere collegati al dispositivo o al PCB a seconda dell'applicazione e dei requisiti meccanici.Il rubinetto termico è un metodo comune solitamente associato a dispositivi a bassa potenza.
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