Profili Di Estrusione Del Dissipatore Di Calore

Magntek Electronic Inc. è specializzata in Profili Di Estrusione Del Dissipatore Di Calore produttori, fornitori. Ottima qualità, migliore servizio, professione, e la sincerità sono le risposte positive guadagnati dai nostri clienti. Essi ci aiutano a fondere le immagini positive del mercato per tutti i nostri prodotti, e hanno le nostre promesse a tutti i nostri clienti in tutto il mondo. Saremo in grado suono per fornire ai clienti il ​​massimo delle prestazioni e ci permettono di condividere i frutti del successo con voi. Accogliamo con favore i vostri suggerimenti e idee su come possiamo rendere la nostra azienda un fornitore migliore e un partner migliore per il vostro business. Controllo di qualità 100% sarà effettuato per assicurarsi che i prodotti siano di elevato standard qualitativo al momento della consegna al cliente finale.
Tutto il personale sarà pieno di cuore servizio

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per i nostri clienti ad impegnarsi nella marea di espansione dell'industria. Noi crediamo che il servizio post-vendita sarà avviata prima della progettazione e realizzazione di sistema di garanzia della qualità rigoroso.
  • Profili Di Estrusione Del Dissipatore Di Calore - HC373720P
Profili Di Estrusione Del Dissipatore Di Calore
Modello - HC373720P
Dissipatori FPGA integrati
  1. Dissipatori FPGA con 4 Clips
  2. Alluminio 6063-Materiale T5
  3. Scheda di montaggio PCH
  4. Scheda convertitore DC militare
  5. Dissipatori militari robusti
  6. RoHS anodizzato nero.
  7. Dissipazione del calore FPGA
  8. I moduli di potenza dissipano
  9. Dissipatore di potenza integrato
  10. Dissipazione del dissipatore di calore del chipset
  11. Gestione termica BGA
  12. Convertitori CC Dissipazione di calore
  13. Radiatore in alluminio
  14. Soluzione termica FPGA
  15. Dissipatore BGA robusto
  16. Scheda PCB incorporata
  17. Pad termico T725
  18. Scheda incorporata
  19. Grid Arrays FPGA
  20. Soluzione termica SBC.

L'alluminio estruso è uno dei più popolari e costosi-metodi di fabbricazione efficienti del dissipatore di calore.Produciamo un'ampia varietà di opzioni standard di dissipatore di calore estruso per soluzioni rapide ottimizzate per il cartone-dispositivi di livello come i pacchetti TO,BGA/Dispositivi FPGA,e persino CPU&GPU.Questi dissipatori di calore standard sono disponibili con diversi metodi di montaggio e alcuni vengono forniti con pre-materiali di interfaccia termica applicati per semplificare l'assemblaggio nel PCB.raffreddamento.Leghe 6063-T5 e 6061-Le T6 sono le nostre leghe di alluminio più comunemente presenti per un'elevata conduttività termica.
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