Dissipatore Di Calore Del Chipset Della Scheda Mad

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  • Dissipatore Di Calore Del Chipset Della Scheda Mad - HC373715P
Dissipatore Di Calore Del Chipset Della Scheda Mad
Modello - HC373715P
Dissipatore di calore FPGA in alluminio
  1. Materiale:Alluminio estruso 6063-T5
  2. Alluminio BGA’s Dissipatori FPGA per chipset
  3. Cool PCI/Dispositivi di set di chip AGP
  4. Tampone termico opzionale:3M-9448B/SEKISUI 5760/TM100B
  5. Chomerics T725 con spugna assemblata
  6. Radiatori CHIPS IC/Lavorazione CNC
  7. Circuiti integrati come Ball Grid Arrays
  8. specificazione:secondo i disegni dei clienti.
  9. Centinaia di profili di dissipatori in alluminio standard
  10. Finitura superficiale:anodizzato nero,cromato,pulizia
  11. Dimensioni:Larghezza x 37 mm Altezza x 15 mm
  12. Peso:19 g per pezzo
  13. Pacchetto:cartoni standard dell'esportazione.
  14. Origine:Fatto in Taiwan
  15. Qualità RoHS&Certificato ISO 9001
I simboli sono un altro metodo di attacco comune e richiedono due piccoli fori nel PCB.Perché i fori sono generalmente appena fuori dai confini del dispositivo,possono rendere difficile il routing dei chip.Il perno di spinta,che può essere fatto di plastica o metallo,utilizza l'energia di una piccola molla per fornire abbastanza forza per mantenere il dissipatore di calore in posizione.
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