Dissipador De Calor Do Chipset

Nós somos um profissional Taiwan Empresa com sede em que trata de fabricante, exportador e fornecedor Dissipador De Calor Do Chipset com uma extensa gama. Temos talento muito dotado do artesão que o assegure da entrega do tempo ligado da produtos de alta qualidade. Se você está interessado em todos os estilos, não hesite em entre em contato conosco.
Com a ciência e tecnologia avançada, a empresa desenvolve e fabrica vários tipos de

Dissipador De Calor Do Chipset

. Oferecemos toda a gama em várias opções de padrão, bem como nas escolhas personalizadas úteis para atender às demandas específicas dos clientes. Nossos produtos estão a par com os padrões de qualidade industrial.
  • Dissipador De Calor Do Chipset - HC303010P
Dissipador De Calor Do Chipset
Modelo - HC303010P
Dissipador de calor em alumínio FPGA
  1. Material:Alumínio extrudado 6063-T5
  2. BGA de alumínio’s Dissipadores de calor FPGA para chipset
  3. Cool PCI/Dispositivos AGP Chip Sets
  4. Almofada térmica opcional:3M-9448B/SEKISUI 5760/TM100B
  5. Chomerics T725 com esponja montada
  6. Radiadores CHIPS IC/Usinagem CNC
  7. Circuitos integrados, como matrizes de grade de bola
  8. Especificação:de acordo com desenhos dos clientes.
  9. Centenas de perfis de dissipadores de calor de alumínio padrão
  10. Acabamento da superfície:anodizado preto,cromato,limpeza
  11. Dimensões:Largura x 30mm Altura x 10mm
  12. Peso:5g por peça
  13. Pacote:caixas de exportação padrão.
  14. Origem:Fabricado em Taiwan
  15. Qualidade RoHS&Certificado ISO 9001
Porque BGA/Os dissipadores de calor FPGA são geralmente pequenos,a conexão do dissipador de calor é um desafio.Os dissipadores de calor podem ser conectados ao dispositivo ou à placa de circuito impresso, dependendo da aplicação e dos requisitos mecânicos.A torneira térmica é um método comum geralmente associado a dispositivos de baixa potência.
Magntek Electronic Inc.
HC303010P
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